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2021
Nouvelle puce chez IBM
IBM dévoile de nouvelles puces à semi-conducteurs dotées des plus petits transistors jamais fabriqués. La nouvelle technologie de gravure en 2 nanomètres (nm) de la firme lui permet de faire tenir 50 milliards de transistors sur une puce de la taille d’un ongle. C’est dans son centre de recherche en semi-conducteurs d’Albany, dans l’état américain de New York, qu’IBM a réalisé l’exploit. Une finesse de gravure qui permet d’entasser jusqu’à 333 millions de transistors par mm². À titre de comparaison, la densité maximale du procédé 5 nm de TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)) employé pour la puce M1 d'Apple n’est « que » 171 millions de transistors. Contrairement à TSMC, la technologie d’IBM est en pointe dans tous les domaines, même dans l’agencement des transistors. Grâce aux machines EUV (Exposition aux Ultra-Violets) de l'entreprise néerlandaise ASML (Advanced Semiconductor Material Lithography), IBM a réussi à développer le procédé de fabrication de puces le plus avancé du monde. Pourtant, IBM ne produit plus de puces. Après avoir vendu ses usines de production de PowerPC à GlobalFoundries en 2014, IBM s’est spécialisé dans la R&D (Recherche et développement), vendant à ses clients (comme Samsung ou Intel avec qui IBM s'est récemment allié) son savoir-faire – propriété intellectuelle, logiciels, flux de travail, process, etc.
S’il faudra du temps à IBM et Intel pour industrialiser le procédé de gravure en 2 nm – adaptation du procédé aux types de puces, rendements, etc. – l’annonce est d’importance pour le milieu des semi-conducteurs. Alors que toute l’industrie se fournit auprès de TSMC et Samsung pour les puces de pointes, le retour des Américains dans la course grâce à IBM limitera la dépendance à ces seuls acteurs asiatiques (Sources : IBM Research et AnandTech).