Accueil site Tableur Programmation Outils XML Tic en stock Téléchargement Informations

Quelques dates

Informatique IBM 2021

Introduction Quelques éléments    Processeur    Tube à vide    Carte perforée    Bande perforé    Relais Ordinateurs à relais    1941    1944 Ordinateurs à tubes    Fiabilité    1943    1945 Ordinateurs à transistors    Transistors    1951    1959 Ordinateurs avec c.i.    Circuits intégrés    1965    1966    1969    1970 Les micro-ordinateurs    Genèse    1976    1981 L'informatique familiale    Introduction    1980    1981    1982    1983    1984    1985    1986    1987 Les PC compatibles    Introduction    1979    1986    1989    1993    1994    1995    1997    2000    2006 Informatique IBM    Evolution    1990    2021 Ordinateurs Apple    Evolution    1988    1994    2020 Autres ordinateurs    Matériel Intel    Matériel Microsoft Station et serveur    Introduction    Processeur Itanium    Processeur Xeon Supercalculateur    Introduction    2004 à aujourd'hui Recherche    Semi-conducteur    Intelligence artificiel    Neurone artificiel    Ordinateur quantique

Nouvelle puce chez IBM IBM dévoile de nouvelles puces à semi-conducteurs dotées des plus petits transistors jamais fabriqués. La nouvelle technologie de gravure en 2 nanomètres (nm) de la firme lui permet de faire tenir 50 milliards de transistors sur une puce de la taille d’un ongle. C’est dans son centre de recherche en semi-conducteurs d’Albany, dans l’état américain de New York, qu’IBM a réalisé l’exploit. Une finesse de gravure qui permet d’entasser jusqu’à 333 millions de transistors par mm². À titre de comparaison, la densité maximale du procédé 5 nm de TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)) employé pour la puce M1 d'Apple n’est « que » 171 millions de transistors. Contrairement à TSMC, la technologie d’IBM est en pointe dans tous les domaines, même dans l’agencement des transistors. Grâce aux machines EUV (Exposition aux Ultra-Violets) de l'entreprise néerlandaise ASML (Advanced Semiconductor Material Lithography), IBM a réussi à développer le procédé de fabrication de puces le plus avancé du monde. Pourtant, IBM ne produit plus de puces. Après avoir vendu ses usines de production de PowerPC à GlobalFoundries en 2014, IBM s’est spécialisé dans la R&D (Recherche et développement), vendant à ses clients (comme Samsung ou Intel avec qui IBM s'est récemment allié) son savoir-faire – propriété intellectuelle, logiciels, flux de travail, process, etc. S’il faudra du temps à IBM et Intel pour industrialiser le procédé de gravure en 2 nm – adaptation du procédé aux types de puces, rendements, etc. – l’annonce est d’importance pour le milieu des semi-conducteurs. Alors que toute l’industrie se fournit auprès de TSMC et Samsung pour les puces de pointes, le retour des Américains dans la course grâce à IBM limitera la dépendance à ces seuls acteurs asiatiques (Sources : IBM Research et AnandTech).

© SiteFormTice avril 2021 - Tous droits réservés. Limitation à l'usage non commercial, privé ou scolaire.